后摩智能完成数十亿元人民币B轮融资，加码存算一体芯片研发

近日，后摩智能科技股份有限公司宣布完成数十亿元人民币B轮融资。公司表示，本轮投资方包括上下游产业资本、国有资本及国际投资人，多家老股东继续追加投资，具体机构名单尚未公布。

本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付，推进新一代M6X及下一代3D存算一体产品研发，并完善软件工具链与产业生态。后摩智能成立于2020年，早期围绕智能驾驶、机器人等场景布局AI推理芯片，随着大模型应用发展，进一步拓展电脑、智能终端和边缘计算市场。

公司商业化重点是2025年7月发布的M50芯片，面向本地大模型推理，可用于具备智能体功能的电脑、智能终端、机器人及边缘推理设备。据披露，截至2026年8月底，M50已获得150多个产品定点；10月，公司称该产品服务客户超过百家。此外，公司还在推进新一代M6X研发，并布局3D存算一体，首款3D CIM芯片A20已投产。