后摩智能在北京举办生态合作伙伴大会，围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径分享端侧算力布局：M50量产不到一年获150多个产品定点、服务客户超百家，M6X系列在研发中，首颗3D CIM架构芯片A20已投产、A30在规划；大会尾声宣布开源后摩AI生态软件，联想、商汤等合作伙伴出席分享端侧AI落地经验。
后摩智能在2026全球AI芯片峰会上确认，其下代大模型端边AI芯片将采用3D CIM存算一体架构，融合存算与3D DRAM技术，具备端侧超实时思考与互动能力，同等面积下算力提升2倍，并有望优化功耗与散热。