纳芯微亮相2026中国国际新能源和智能网联汽车展览会，在“中国芯展区”展示汽车芯片在具身机器人领域的应用方案，相关产品入编《2026中国汽车芯片供给手册》《2026机器人芯片供给手册》。公司磁传感器市场总监谢奔在2026WICV向媒体介绍人形机器人解决方案。
受AI需求爆发和半导体供应链产能紧张影响，消息称台积电正考虑将CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。
紫光国微在业绩说明会上表示，智能安全芯片出货正在恢复，前期被延后订单有望逐步回补；前三季度商业航天业务营收已突破亿元，3%的收入占比目标已达成，未来希望持续增长。
SambaNova于当地时间10月27日宣布与Oracle达成合作，其AI推理芯片SN50 RDU将加入OCI云服务。Oracle正构建多样化AI算力组合，除NVIDIA、AMD芯片外，已上线Positron的Atlas芯片，将成为首家提供Google TPU的外部超大规模企业，并导入Cerebras晶圆级芯片，英特尔至强Diamond Rapids处理器也将支持未来OCI X14产品线。
SK海力士公布第三季度财报，营收104.62万亿韩元，同比增327.9%，营业利润83.33万亿韩元，同比飙升632.1%，单季营收首次突破100万亿韩元。公司预计HBM4将在第四季度出货量和营收超越HBM3E，内存短缺将持续至2030年。
新芯航途与国创中心签署战略合作协议，将围绕大模型芯片评价方法与标准开展联合研究，推动建立面向真实应用的标准体系，重点推进汽车芯片标准化、评价方法研究及验证技术等三方面工作。
据路透社援引知情人士报道，字节跳动、阿里巴巴和腾讯对英伟达RTX PRO 5500的订单需求合计超过300万张，按每张约1.14万美元标价估算，潜在订单规模超过350亿美元。英伟达无法保证满足全部需求，实际交付数量可能远低于订单意向。
据报道，OpenAI计划采购谷歌的人工智能芯片，相关交易的财务条款及其他细节尚不清楚。
甲骨文宣布扩大与英伟达的云端AI芯片协议，将英伟达最新一代Vera Rubin AI服务器扩展至多吉瓦规模，并首次提供谷歌TPU芯片，同时计划引入SambaNova Systems和Cerebras Systems的推理芯片，以推进产品多样化。
泰瑞达近日宣布推出UltraFLEXplus S系列半导体制造设备平台，为UltraFLEXplus平台拓展版本，专为边缘AI应用设计。首发型号UltraFLEXplus S24为24插槽系统，面向IDM和OSAT厂商。