2026-11-12 17:52
最后更新于2026-11-12 17:55
AI123
韩国公布端侧AI路线图：8002亿韩元目标2030年验证10款产品
韩国产业通商资源部11月12日公布端侧AI半导体技术开发项目路线图，计划通过总额8002亿韩元（约合39.93亿元人民币）的项目，到2030年完成10款AI芯片的开发和验证。
这10款芯片中，3款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各1款，另有先进制程和极端场景项目。
路线图还提出，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源；IP企业将以灵活方式降低韩国芯片设计者的IP使用成本，芯片客户也将积极参与研发进程。
来源
- 2026-11-12 17:30 | IT之家：韩国公布端侧 AI 半导体路线图，计划到 2030 年完成 10 款芯片开发验证阅读原文
感谢IT之家网友 不一样的体验 的线索投递！ IT之家 11 月 12 日消息，韩国产业通商资源部当地时间今日公布了该国端侧 AI 半导体技术开发项目的路线图，目标通过这一总额 8,002 亿韩元（IT之家注：现汇率约合 39.93 亿元人民币）的项目到 2030 年完成 10 款 AI 芯片的开发和验证。这十款芯片中 3 款面向智能家电，自动驾驶、协作机器人、类人机器人、农业机器人、无人机领域各一款，还有先进制程和极端场景项目。图源：Pexels根据这一路线图，三星电子等晶圆代工企业将优先向本国项目分配 MPW（多用途晶圆）等测试流片机会资源，IP 企业将通过灵活的方...