孛璞半导体完成￥数亿B轮融资 推进硅光AI光互连研发

据投中网11月6日报道，上海孛璞半导体技术有限公司已完成￥数亿B轮融资，投资方包括华映资本、凯联资本、东南网架、上海科创集团知识产权基金、舜意投资等。

孛璞半导体聚焦硅光芯片，面向AI算力提供高速光互联与光交换解决方案，业务覆盖芯片设计、IP授权及定制、晶圆级测试设备、光交换和光引擎等环节。公司称，2025年已实现产品规模出货，收入主要来自光收发芯片和晶圆级测试设备销售。

公司创始人兼总经理邢宇飞表示，新一轮资金将用于加大硅光交换芯片及相关工艺研发投入，并推进下一代高速光收发芯片和面向芯片级光互联（OCI）的光引擎开发。报道还称，其32端口硅光交换芯片和整机样机已在国内开展部署测试，100G/通道产品已向客户出货。