前英特尔封装高管沙赫里亚里将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁

据集邦咨询11月6日发布的博文，前英特尔高管纳维德·沙赫里亚里（Navid Shahriari）将于11月9日加入联发科，出任高级副总裁，直接向公司总裁兼首席运营官汇报。

沙赫里亚里拥有37年半导体设计工程与先进封装经验，长期深耕数据中心市场。加入联发科后，他将统筹先进工艺与良率平台、设计技术协同优化、先进测试与封装，以及质量与可靠性等关键环节。报道指出，他的核心任务之一是深化与台积电及其他供应链伙伴的合作，推动先进技术整合，强化联发科在AI和高性能计算领域的产品能力。

沙赫里亚里在英特尔任职多年，曾担任执行副总裁，负责封装测试、代工技术与制造运营。市场层面，联发科据称正与英特尔就EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术展开合作，应用于部分云ASIC项目，其中可能包括与谷歌TPU相关的工作；同时联发科也支持台积电CoWoS技术，形成“CoWoS+EMIB”双路线封装策略。

集邦咨询认为，AI ASIC正成为联发科的新增长引擎：该公司首款AI加速器ASIC已于2026年9月开始出货，预计第四季度带来约US$25亿营收；联发科还瞄准2027年实现约US$160亿AI ASIC营收、约20%市场份额，下一代产品计划于2028年第一季度量产。此前在2026年5月，联发科已聘请台积电前研发副总裁余振华担任兼职顾问，协助先进封装研发与路线图规划。