2026-10-30 10:05
最后更新于2026-10-30 11:02
AI123
芯成汉奇引入6亿元产业资本 布局AI基建先进封装
10月，佰维存储（688525.SH）旗下晶圆级先进封装平台芯成汉奇完成新一轮6亿元增资。海光芯正、武汉华工瑞源二号创业投资基金、珠海壁仞集成电路等投资主体参与认购，合计取得芯成汉奇23.0765%股权，佰维存储仍保持控股地位。
芯成汉奇是佰维存储布局先进封装与AI算力基础设施的重要主体，规划覆盖存储堆叠（FOMS）、存算芯粒（CMC）和光电共封装（OEC）三条技术路线。今年9月，佰维存储宣布追加约45亿元投资芯成汉奇三期项目，晶圆级封装产能计划于2026年底达到月产5000片，2027年底提升至1万片。目前一、二期项目仍处于客户送样、工艺验证和小批量试产阶段。
来源
- 2026-10-30 09:53 | 中华网：佰维存储三季报：从核心存储到硅光，AI基建新玩家的提前卡位阅读原文
一家已经在存储行业跑出高增速、站稳脚跟的公司，为什么偏要跨出舒适区，砸下数十亿元，闯入巨头林立、研发门槛极高的晶圆级先进封装赛道？10月28日晚，佰维存储（688525.SH）公布三季报。前三季度，实现营收217.17亿元，同比增长230.30%；归母净利润87.68亿元，同比增长28728.12%。在存储业务迎来爆发式增长的同时，佰维却把目光投向了更远的地方。9月，公司宣布追加约45亿元投资晶圆级先进封测项目；10月，旗下芯成汉奇引入6亿元产业资本，海光芯正、壁仞科技、华工科技相关投资基金等纷纷入局。财报表面的数字，验证了其在当前周期内的强劲爆发。然而，隐藏在财报与近期连串动作背后的，是一个...