新芯航途披露下一代大模型芯片X9研发目标：3000 TOPS算力、2027年推出

在2026年10月29日的发布会上，XHEART新芯航途CEO李宗霖首次披露了下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。

李宗霖表示，公司将继续保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，推进各阶段研发与验证工作。X9将延续“大模型定义芯片”的技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计，通过计算与访存能力同步提升，让更大模型高效运行、让算力充分释放。

公开信息显示，XHEART新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分而来，从公司成立到芯片量产用了两年时间。其首颗芯片X7在回片后不到24小时即完成点亮，第17天实现芯片、底层软件与智驾模型的整车闭环，并经过真实道路及复杂天气检验。