新芯航途X7 Ultra芯片发布：700 TOPS，实测对齐99.99%

10月29日，XHEART新芯航途在发布会上正式推出X7 Ultra大模型芯片。该芯片拥有700 TOPS算力，量产模型实测对齐率达到99.99%。

发布会上，XHEART新芯航途CEO李宗霖阐述了“大模型定义芯片”的技术路线。他表示，随着智能驾驶从多个小模型走向端到端大模型，芯片的设计方式也需要随之改变。

李宗霖认为，这一变化给芯片提出了三道题：算力能否在真实量产模型中充分发挥；今天设计的芯片能否跟上明天的模型；能否在合理能耗下获得所需能力。过去先做芯片、再让模型适配的方式，越来越难以同时回答这些问题。

为此，XHEART在2023年创业之初便决定，从真实应用中的模型需求出发，倒推芯片架构，重新组织计算、存储和数据流转，并为未来模型演进预留空间。公司希望先理解大模型，再设计芯片，让模型的进步真正转化为产品的进步。