XHEART新芯航途CEO李宗霖在发布会上表示，公司将保持“量产一代、开发一代、预研一代”的研发节奏，并首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标：3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。
曹旭东首次公开分享公司第三个洞察“大模型定义芯片”，称大模型定义的芯片相比通用芯片性能提升10倍，并指出规模化L4需百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本三重约束，唯有从大模型需求出发定义芯片才能支撑千亿参数模型。
10月29日，XHEART新芯航途在发布会上亮相X7 Ultra大模型芯片，该芯片拥有700 TOPS算力，量产模型实测99.99%对齐。CEO李宗霖阐述了“大模型定义芯片”的技术路线，强调从模型需求出发倒推芯片架构。
新芯航途与国创中心签署战略合作协议，将围绕大模型芯片评价方法与标准开展联合研究，推动建立面向真实应用的标准体系，重点推进汽车芯片标准化、评价方法研究及验证技术等三方面工作。