2026-11-11 14:55
最后更新于2026-11-11 14:56
AI123
DEEPX边缘芯片DX-M2获CES 2027创新奖，2nm工艺功耗仅5W
韩国边缘能效AI芯片开发商DEEPX 11月10日宣布，其下一代芯片DX-M2获得CES 2027人工智能类别创新奖。
DX-M2基于三星晶圆代工2nm工艺，集成80TOPs NPU算力，最高支持128bit LPDDR5X-9600内存，可在本地运行参数规模超过10B的LLM和VLM模型，功耗为5W。除单芯片外，DEEPX还将提供封装集成内存的版本。
DEEPX表示，DX-M2近日已成功完成光罩（掩膜）流片，这为2027年初首批芯片面世打下基础。
来源
- 2026-11-11 14:20 | IT之家：DEEPX 2nm 低功耗 AI 芯片 DX-M2 实物芯片预计 2027 年初面世阅读原文
IT之家 11 月 11 日消息，韩国边缘能效 AI 芯片开发商 DEEPX 昨日宣布，其下一代芯片 DX-M2 荣获 CES 2027 人工智能类别创新奖。DX-M2 基于三星晶圆代工 2nm 工艺，集成 80TOPs NPU 算力，至高支持 128bit 的 LPDDR5X-9600 内存，可本地运行超 10B 参数的 LLM 和 VLM 模型，同时功耗仅有 5W。除单芯片外，DX-M2 还将提供封装集成内存的版本。DEEPX 表示，DX-M2 近日成功实现“光罩（掩膜）流片”，这为 2027 年初首批芯片的面世打下了基础。