AI 行业资讯 - DX-M2

DEEPX边缘芯片DX-M2获CES 2027创新奖，2nm工艺功耗仅5W

韩国边缘能效AI芯片开发商DEEPX宣布，其下一代芯片DX-M2荣获CES 2027人工智能类别创新奖。该芯片基于三星2nm工艺，集成80TOPs NPU算力，支持128bit LPDDR5X-9600内存，可本地运行超10B参数LLM和VLM模型，功耗仅5W，并将提供封装集成内存版本。DX-M2近日成功实现光罩流片，为2027年初首批芯片面世打下基础。