英伟达展示面向AI集群的下一代共封装光学技术OOI

英伟达在2026年10月31日举行的SEMICON West 2026上公开展示了下一代共封装光学（CPO）技术OOI（Optics-on-Interposer，中介层上集成光学）。与现有CPO方案不同，OOI将光引擎直接集成到承载GPU的硅中介层上，绕开有机封装基板，使光电转换环节更靠近芯片内核。

英伟达研究院首席研究科学家尼古拉·内多维奇表示，团队已拿到原型样品。该方案以更大面积的中介层取代现行有机基板，通过短距离、细间距布线将光学引擎搬上运算芯片所在的中介层，从而提升传输效率、降低功耗，同时提升带宽密度，为下一代超大规模AI集群提供互联思路。

与OOI一同展出的还有8波长DWDM密集波分复用方案，单光纤内8路32Gb/s通道并行传输，单纤带宽达到256Gb/s。目前该技术仍处于研究阶段，暂无商业化时间表。内多维奇透露，团队正攻克散热、制造良率与可维修性等工程难题。