英伟达在SEMICON West 2026上公开展示下一代共封装光学（CPO）技术OOI，将光引擎直接集成到硅中介层上，绕开有机基板。首席研究科学家内多维奇介绍已拿到原型样品，并同步展出8波长DWDM方案，单纤带宽达256Gb/s。该技术仍处研究阶段，暂无商业化时间表。
