Ceva发布新一代NeuPro NPU产品组合，宣布进军数据中心领域

10月30日，智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva发布新一代NeuPro NPU产品系列，包含Nano、Prime、Max、Ultra四款产品，均基于共通架构和统一软件栈。与第一代产品相比，新系列每平方毫米AI吞吐量最高提升2倍，能效提升50%，并宣布进军AI基础设施领域。

具体来看，NeuPro Nano面向资源高度受限设备中的始终在线传感和入门级感知任务；NeuPro Prime针对主流CNN和Transformer工作负载设计；NeuPro Max可扩展至高级边缘AI应用，涵盖高分辨率感知、多模态模型、端侧智能助手、机器人及代理式AI；NeuPro Ultra则面向云端和数据中心的复杂大语言模型推理，同时涵盖智能存储、连接与数据处理芯片。

该产品组合支持FP4、FP8混合精度，具备更高内存带宽和先进内存管理机制，可支持专家混合、线性注意力等前沿网络架构，并支持预量化模型直接部署。通过统一的SDK，半导体设计人员可为系统不同部分匹配合适的计算引擎，或将多个核心集成于同一SoC中，复用软件投入。

Ceva首席执行官Amir Panush表示，NeuPro Ultra将共通NPU平台引入AI基础设施领域，是Ceva战略中的重要一步。Ceva AI部门执行副总裁Yaron Galitzky称，新设计汲取了超过15家第一代NeuPro授权客户的经验。Ceva还将于11月2日和11月5日分别在中国台湾新竹和上海举办技术研讨会，深入探讨新一代NeuPro产品组合及物理AI战略。