江苏普诺威10亿元端侧芯片载板项目在昆山开工
10月25日，江苏普诺威电子股份有限公司AI端侧芯片载板项目开工仪式在昆山千灯镇举行。公司董事长马洪伟、昆山市委书记陈丽艳出席仪式。
该项目投资10亿元，聚焦传感器芯片载板、SiP载板研发生产，为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人等场景提供关键支撑，达产后预计年产值10亿元。项目于2026年1月启动建设。
江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月，主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售，为全球客户提供IC封装解决方案，2026年4月在新三板挂牌。
陈丽艳对项目开工表示祝贺。她表示，AI端侧芯片载板项目实现了“当年签约、当年征地、当年开工、当年纳统”的超常规成效，有效填补国内高端芯片载板细分领域空白。昆山正加快从电子信息重镇向人工智能高地迭变。
马洪伟表示，此次项目不是一次简单的产能扩张，而是技术能力的向上攀登。普诺威将依托在高密度、高精度及异构集成领域的技术沉淀，面向AI芯片、大算力芯片对先进封装的需求持续攻关。
- 2026-10-26 18:07 | 观点网：崇达技术子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工阅读原文
据崇达技术消息，10月25日，崇达技术控股子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在昆山市千灯镇举行，该项目标志着崇达技术在高端IC封装载板领域的战略布局迈入实质建设阶段。 观点网讯：10月25日，崇达技术控股子公司江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式于昆山市千灯镇举行。 据崇达技术消息，该项目开工标志着崇达技术在高端IC封装载板领域的战略布局迈入实质建设阶段。 免责声明：本文内容与数据由观点根据公开信息整理，不构成投资建议，使用前请核实。
- 2026-10-25 14:05 | 新浪财经：江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工阅读原文
10月25日，江苏普诺威AI端侧芯片载板项目开工仪式在千灯镇举行。江苏普诺威电子股份有限公司董事长马洪伟，昆山市委书记陈丽艳出席仪式。江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年4月，主要从事集成电路封装载板领域的研发、生产与销售，为全球客户提供多元化、高可靠性的IC封装解决方案，2026年4月在新三板挂牌。今年1月，企业紧密对接人工智能、算力芯片等前沿应用需求，投资10亿元建设AI端侧芯片载板项目，作为面向未来的关键落子，聚焦研发、生产各类传感器芯片载板、SiP载板，为端侧AI、AI智能穿戴、智能机器人(13.710, 0.83, 6.44%)等场景提供关键支撑。项目达产后预计年产值10亿元。...