2026-10-28 17:21
AI123
智原科技获美国客户AI芯片开案，采用三星2nm与3D堆叠DRAM
10月27日，芯片IP与设计服务企业智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得一项来自美国客户的重要开案。该开案在设计制程、设计复杂度、NRE金额和先进封装方面均创下公司纪录。
据介绍，这款面向云端的AI芯片同时支持FP64计算，基于三星晶圆代工2nm先进制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，并应用混合键合技术，支持PCIe Gen6。智原科技透露，客户原计划采用4nm工艺，在性能和功耗的综合考虑下最终选择了该方案。
财务数据方面，智原科技2026年第三季度合并营收为36.6亿新台币（约合7.5亿元人民币），同比增长13%，环比增长11%；毛利率为42.5%，营业利润率为5.8%。
来源
- 2026-10-28 17:01 | IT之家：ASIC 设计企业智原收获 AI 芯片开案：三星 2nm，3D 堆叠 DRAM阅读原文
IT之家 10 月 28 日消息，芯片 IP 与设计服务企业智原科技 (Faraday Technology) 昨日在企业 2026Q3 财报中宣布获得美国客户重要开案，设计制程、设计复杂度、NRE 金额、先进封装均创下公司记录。IT之家获悉，这是一款面向云端的 AI 芯片，同时支持 FP64 计算（应兼顾 HPC 任务）。其基于三星晶圆代工 2nm 先进制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，应用混合键合技术，支持 PCIe Gen6。智原提到，客户原计划使用 4nm 工艺，但在性能和功耗的考虑下选择了该方案。智原科技 2026Q3 合并营收 36.6 亿新台币（IT之家注：现汇率...