2026-09-24 09:40
最后更新于2026-10-28 14:13
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新思科技与台积电深化合作 推进A14制程与AI辅助芯片设计

当地时间9月23日,新思科技宣布与台积电深化合作,围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学(CPO)等技术推进研发。作为全球领先的电子设计自动化(EDA)解决方案提供商,新思科技表示,双方将进一步扩大2纳米IP组合,完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片,并利用AI智能体自动化模拟、数字及多芯片设计流程。新思科技称,双方还将推进台积电COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计。

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  1. 2026-09-24 13:42 | 界面新闻:新思科技与台积电深化合作,加速AI芯片设计研发,半导体ETF博时(159582)近半年累计上涨超70%
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    截至2026年9月24日 13:42,半导体ETF博时(159582)跟踪指数中证半导体产业指数(931865)下跌1.24%。成分股方面涨跌互现,康强电子领涨9.99%,盛美上海上涨4.92%,有研硅上涨3.89%;华海诚科领跌5.02%,广立微下跌3.01%,雅克科技下跌2.72%。拉长时间看,截至2026年9月23日,半导体ETF博时近半年累计上涨73.67%。流动性方面,半导体ETF博时盘中换手5.46%,成交4297.05万元。拉长时间看,截至9月23日,半导体ETF博时近1周日均成交8674.10万元。当地时间9月23日,新思科技宣布与台积电深化合作,围绕A14先进制程、AI智能体...

  2. 2026-09-24 09:21 | 界面新闻:新思科技与台积电深化合作,加速AI芯片先进设计
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    当地时间9月23日,新思科技宣布与台积电深化合作,围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学(CPO)等技术推进研发。 双方将进一步扩大2纳米IP组合,完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片,并利用AI智能体自动化模拟、数字及多芯片设计流程。新思科技称,双方还将推进台积电COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计。

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