微纳核芯三颗存算一体芯片预计2027年初送测

10月28日，微纳核芯披露，第一代LP-CIM系列和PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式进行客户送测并启动批量供货。此前，公司已与多家手机平台、ODM厂商及具身智能企业开展算法适配和方案开发，完成多轮仿真器验证，部分项目进入深度联合调试阶段。

在云侧业务方面，微纳核芯与云服务商、AI基础设施厂商推进算力方案评估及场景化POC测试。公司尚未披露上述芯片的具名送测客户、批量采购订单及收入规模。

微纳核芯成立于2021年，孵化于浙江省北大信息技术高等研究院，主要研发面向人工智能推理的存算一体芯片，采用自主研发的3D-CIM架构，产品面向AI手机、AI PC等端侧设备及智算中心云侧推理场景。

融资方面，微纳核芯于同日宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投。加上9月完成的10亿元C1轮融资，公司两个月内融资超过20亿元，半年内累计完成30亿元融资，资金主要用于产品开发迭代及供应链量产备货。