当地时间9月30日，新思科技宣布与亚马逊达成多年期定制芯片IP战略合作协议，总额超10亿美元，合作拓展至云端及AI赋能工程研发领域。新思科技将提供芯片知识产权与AI驱动工程软件方案，并借助AWS服务加快产品迭代，与亚马逊协同针对Trainium与Graviton芯片优化其软件工具，工程团队还将引入Amazon EC2与Amazon Bedrock。
新思科技（Synopsys）与OpenAI签署多年期具有法律约束力的协议，双方将联合开发GPT-Synopsys，该模型把OpenAI的前沿AI技术与新思科技的电子设计自动化（EDA）工具相结合，定位为专业半导体设计模型。
9月23日，新思科技与台积电宣布进一步扩大合作，双方将围绕A14先进制程、AI智能体辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学等前沿方向联合研发。此次合作不仅扩展了2纳米IP组合，还已完成PCIe 7.0、HBM4等关键IP的流片验证，并推进COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric多芯片设计。对芯片设计团队而言，这意味着更早获取面向台积电最新工艺的验证IP，有助于缩短先进封装项目的开发周期。
新思科技开发者大会在上海举行，聚焦物理人工智能时代工程新范式。全球副总裁姚尧及总裁盖思新分享AI智能体、协同设计、电子数字孪生三大创新方向。大会举办未来开发者奖颁奖典礼，表彰14位来自复旦、上海交大等高校的学生，并举行8场技术论坛及体验区。