11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。公司主营高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品应用于人工智能、数据中心等领域，此次拟募资约30亿元。
