2026-11-09 17:56
最后更新于2026-11-09 20:00
AI123
高速互连芯片企业集益威科创板IPO首轮问询回复披露，拟募资约￥30亿
11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司科创板IPO披露首轮审核问询函回复。公司此次拟募集资金约￥30亿。
集益威主营高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。首轮审核问询函追问了公司产品和市场竞争、收入变动与销售模式等情况。
来源
- 2026-11-09 14:01 | 中华网：集益威科创板IPO披露首轮审核问询函回复阅读原文
图源：豆包11月8日晚间，上交所官网显示，集益威半导体（上海）股份有限公司（以下简称“集益威”）科创板IPO对外披露了首轮审核问询函回复。据了解，集益威主营业务为高速互连芯片、IP及相关定制专用芯片的研发、设计与销售，产品广泛应用于人工智能、数据中心、网络电信与无线基站等领域。公司此次冲击上市拟募集资金约30亿元。在首轮审核问询函中，集益威产品和市场竞争、收入变动与销售模式等遭到追问。(责任编辑：zx0600) ...