Terafab拟2032年月产百万片晶圆，七成用于存储

Terafab已向半导体设备供应商透露，计划到2032年实现月产100万片晶圆，其中70万片用于存储芯片、30万片用于逻辑芯片。据日经新闻报道，这一存储规模与三星目前DRAM月产能65万至70万片晶圆大致相当。

Terafab是特斯拉与SpaceX的半导体合资企业，英特尔提供重要技术支持；其愿景是每年产出1太瓦（1000吉瓦）AI算力，主要服务Optimus人形机器人和太空数据中心。项目仍处早期筹备阶段，已在得克萨斯州Grimes County确定半导体综合体选址，预算投资约US$168亿，远期规划占地1亿平方英尺。

据日经新闻，Terafab采购团队已赴日本与设备厂商洽谈订单；在马斯克公开称台积电为“代工外包商”后，公司正重新与台积电谈判潜在合作条款，双方在运营控制权和投资规模上仍有分歧。逻辑芯片计划采用英特尔14A制程，并试图把光罩制造、光刻、先进封装和测试整合到同一园区，以将设计迭代周期从6至9个月压缩至数周。