智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户重要开案，为一款面向云端的AI芯片，基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术，支持PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE金额及先进封装均创公司记录。
据韩国《Money Today》报道，李在镕近日访问三星电子首尔研发园区，首次视察自今年7月成立的机器人体验（RX）业务部门，重点检查机器人研发进展及计划在CES 2027上展示的人形机器人手臂、灵巧手等精密操作技术准备情况。
网络安全研究员log4j发现，2025款三星电视的Tizen系统会记录用户遥测信息、音频、屏幕截图等数据，并利用卷积神经网络（CNN）分析用户观看内容以改善定向广告。即使电视无麦克风，也会通过连接的条形音箱等设备录音。Hugging Face工程师ngxson测试确认电视会开启麦克风约5秒。
三星新一代旗舰芯片Exynos 2700在内部测试中得分超过高通旗舰芯片，性能表现亮眼。
国内首部拿到龙标的全AI电影《三星堆：未来往事》将于10月23日登陆院线上映，全流程AI制作是其重要标签。该片历经两年打磨，生成超120万张底图，采用人主导、AI做执行的制作模式。主创表示任务可交给AI，但判断和责任不能外包。目前该片预售票房并不理想，续集计划已提上日程。
10月21日，据媒体报道，三星电子与SK海力士计划升级其中国工厂，生产堆叠层数超过200层的NAND闪存芯片，以应对AI存储需求增长并反击长江存储的竞争。三星西安厂拟将产线转换为286层V9 NAND，目标今年12月实现每月5000片晶圆产能；SK海力士计划将大连厂产品升级至240层或以上。
三星晶圆代工部门将扩展8纳米工艺，推出第二代8LPU+平台。据其提交给IEDM 2026的技术摘要，新平台较上一代8LPU性能提升12%、功耗降低15%、芯片面积缩小8%，并通过ULL-SRAM与cHVT器件降低待机漏电。该平台采用无EUV路线，利用现有DUV产线，主要面向边缘AI、机器人和汽车芯片。
三星电子破天荒与台积电联手，将用其3纳米制程为英伟达下一代定制高带宽内存（HBM）打造基础芯片，标志着两家巨头在HBM制造环节的首度协作。事实上，英伟达已向三星、SK海力士及美光统一提出要求，希望它们都采用台积电工艺生产NVHBM基础芯片。三星内部权衡后点头同意，不过仅限于定制产品线——其标准HBM及其他客户专属方案仍将沿用自家制造流程。对供应链而言，这意味着台积电在AI存储赛道上的话语权进一步扩大，相关厂商可提前评估自身采购策略是否受制于产能分配。
三星宣布与深度伪造检测公司Reality Defender合作，开发面向企业用户的端侧AI深度伪造检测方案，直接在Galaxy设备本地运行，识别AI生成的虚假语音、视频和图像，计划率先落地新加坡市场，并借助Knox安全平台提供保护，具体上线时间和支持机型尚未公布。
波尔奇尼在2026首尔设计周上表示，三星坚持以人为本的设计理念，将AI与人的情感智能、想象力相结合，认为AI是帮助人发挥创造力的工具而非取代人，人的批判性思维、创造力与感受力才是产品设计的核心竞争力，并称三星将该理念贯穿电视、智能手机、家电等产品设计。