赵毅博士在沙龙上分享AI在3D IC设计中的探索，展示AI智能体ChipsZ参与LVS和DRC检查修复的案例，强调AI应理解错误成因并反馈设计流程，形成持续优化闭环，并探讨人机协同与可靠性分析前移等方向。
在2026 IDAS设计自动化产业峰会上，合见工软正式推出了多款EDA新品，其中UniVista 3DIC Designer成为国内首款三维芯片物理设计工具，一举填补了国产商用级3DIC物理设计领域的空白；同时发布的UniVista NodeClosure，则专门面向先进工艺节点收敛难题，帮助设计师更高效地完成时序与物理验证闭环。