硅芯科技展示AI智能体ChipsZ参与3D IC设计检查与修复

在2026湾芯展同期举办的EDA生产力智能体沙龙上，硅芯科技创始人、首席科学家兼CEO赵毅博士分享了AI在3D IC设计中的探索，并现场演示了AI智能体ChipsZ参与LVS和DRC检查修复的案例。

赵毅介绍，AI进入芯片设计不能只停留在自动执行任务和修复错误，而应进一步理解错误产生的原因，并将分析结果反馈给设计流程，形成持续优化的闭环。在演示中，ChipsZ读取GDS版图、网表及堆叠和连接层信息，分析检查失败原因并尝试完成修复。

赵毅指出，3D IC设计涉及多Die协同、垂直互连、复杂工艺约束及更严格的可靠性要求，局部优化未必能带来系统级最优。AI的作用在于帮助工程师在不同环节间建立联系，使前一阶段信息影响后一阶段决策，并尽可能提前发现后期才会暴露的问题。

在人机协同方面，赵毅认为工程师角色正从大量手动操作转向任务规划、过程监督和结果验证。AI负责执行重复性任务、整理检查结果、分析潜在原因并提出修改建议，关键决策仍需工程师审核。同时，可靠性分析应前移到架构与方案选择阶段，AI的分析结果需结合代工厂工艺信息和实际测试进行校准。

赵毅强调，AI与EDA结合的关键在于能否理解设计目标、定位问题根因，并把每次检查与修复转化为下一轮设计优化的依据，从而从工具辅助者走向复杂芯片设计的协作者。