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芯和半导体发布AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座

芯和半导体在2026用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo和Physics AI可信物理智能底座XAI。前者用于编排工程任务，内置先进封装、封装与PCB、多物理场耦合等超级智能体；后者集成XAI.Model、XAI.Design、XAI.Sim、XAI.Opt四大智能体，支持自然语言交互，实现AI预测与传统热仿真协同建模。