芯和半导体发布AgentEvo智能体平台与XAI物理智能底座

2026年10月30日，芯和半导体在2026用户生态大会上发布Agentic AI超级智能体平台AgentEvo与Physics AI可信物理智能底座XAI，将其STCO（系统技术协同优化）思路从概念推进到产品化阶段。

AgentEvo面向芯片和系统级场景，用于编排工程任务，内置先进封装超级智能体、封装与PCB超级智能体、多物理场耦合超级智能体。XAI支撑工程决策，集成XAI.Model、XAI.Design、XAI.Sim、XAI.Opt四大智能体，支持自然语言交互，可实现AI预测与传统热仿真的协同建模，以及温度分布、热流传导等热特性预测等功能。

芯和半导体董事长凌峰表示，AI算力需求爆发正倒逼产业设计范式反转，局部最优不等于系统最优已成为行业共识，以系统思维打通从芯片到整机的全链路设计是EDA行业的必然发展方向。他透露，近半年公司已在多个领域取得突破，包括与联想在AIPC领域的合作及XAI系列可信AI仿真工具的推出；过去四五个月，芯和每月都会发布STCO相关客户落地案例，覆盖PCIe 6.0、Chiplet先进封装、CPO设计等方向。

凌峰还表示，AI提升EDA设计效率已是既成事实，但当前阶段仍需解决“可信度”问题，芯片流片成本极高，完全由AI生成的设计还需要人工验证确认，最终签核验证环节仍离不开人工把控。