阿里芯片子公司平头哥拟2027年赴港上市，募US$20亿至US$30亿

2018年，阿里巴巴成立芯片公司，取名平头哥，名字取自蜜獾，一种体型不大、却以胆大好斗著称的动物。这个由马云亲自拍板的名字，寄托了阿里希望它能在这个强手如林的行业里闯出一片天地的期望。8年过去，平头哥正式走向资本市场。11月10日晚，阿里巴巴公告称拟分拆平头哥赴港独立上市，此前它已向港交所递交了申请。摩根大通给出的估值高达250亿至620亿美元，而多数专业机构人士的判断则集中在200亿至300亿美元。同一家公司，估值上下限相差数百亿美元。这巨大的落差背后，核心分歧在于：平头哥究竟是一家已经具备独立赚钱能力的芯片公司，还是阿里云庞大算力生意中的一块拼图？三种估值逻辑给芯片公司估值，市场经常使用P...

杭州西溪的余杭街角，阿里巴巴西溪园区里，每年双11购物节背后，无数台服务器要在几秒内接住全国人民涌进来的下单请求。很少有人知道，这些服务器里跳动的一部分算力，已经不是从英特尔或英伟达买来的，而是阿里巴巴自己造的芯片。这家芯片公司叫平头哥。11月10日晚间，阿里巴巴集团控股有限公司（股份代号99888.HK）公告，已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交分拆平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。港交所已确认可进行该分拆。但公告也写明了边界。全球发售的规模、架构以及阿里持股比例的减少幅度“尚未落实”，分拆还需港交所上市委员会批准、中国证监会备案，以及阿里与平头哥的最终决策。分...

多次迭代之后，平头哥真武系列AI芯片的性能正在逐步追赶英伟达的主流产品，但和最先进的英伟达B300系列仍然存在差距。从阿里内部的芯片部门，到独立面对资本市场，平头哥的角色正在变化。11月10日晚，阿里巴巴集团（09988.HK/BABA.N）发布公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（下称“平头哥”）在香港联交所主板独立上市。平头哥已于9月11日以保密形式向港交所递交上市申请。《财经》了解到，“平头哥”的IPO（首次公开募股）的具体规模尚未最终确定。上市完成后，平头哥仍是阿里巴巴子公司。针对此次分拆动作，一位接近阿里云的相关人士对《财经》表示，平头哥上市将有助于市场更清晰地为阿里...

11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。公告显示，港交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格），拟通过全球发售H股的方式上市，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。平头哥是阿里巴巴旗下芯片业务主体，主要布局数据中心芯片领域。阿里巴巴称，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆上市完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴的子公司。不过，此次全球发售规模、发行架构以及阿里巴巴持股比例的调整幅度目前均尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市...

国产AI芯片的资本化叙事，正从技术攻关延伸至资本市场。11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所提交申请，寻求旗下子公司平头哥独立上市；上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴的子公司。公告显示，平头哥已于9月11日向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市，IPO具体规模尚未最终确定。值得一提的是，就在公告前一天，有媒体援引知情人士报道，平头哥计划于2027年赴香港上市，募资规模为20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。随后，市场传闻称，平头哥已向港交所提交保密上市申请，但融资规模尚未最终确定。目前来看，平头哥赴港上市的传闻已获公告印证。若前述募资规模属实，这...

红星资本局11月10日消息，11月10日晚间，阿里巴巴（09988.HK）公告称，公司已根据上市规则第15项应用指引，向香港联交所提交建议分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司独立上市的建议。公告称，香港联交所已确认公司可进行建议分拆，因此，于2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格），以申请批准平头哥的H股在香港联交所主板上市及买卖。▲图据视觉中国公开资料显示，平头哥指平头哥（上海）技术股份有限公司，已完成算力、存储、网络三大数据中心核心芯片的布局，推出了真武系列AI芯片、倚天系列CPU、ICN互联芯片、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片等产品。(责任编...

阿里造芯八年，已经长出一家年化收入百亿量级的公司。它的自研GPU算力产能，逾六成服务外部客户。现在，这家公司要单独送去港交所。 11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司在港交所发布公告，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司，在港交所主板独立上市。联交所已确认可进行该建议分拆。平头哥已于9月11日以保密形式递交A1申请表格，拟全球发售H股，包括香港公开发售和向机构及专业投资者配售。 据追风交易台消息，据杰富瑞（Jefferies）最新研究报告，平头哥年化营收已达百亿元人民币规模（依据2025年12月季度业绩电话会议数据），其自研GPU芯片超过六成算力已对外部客户提供服务，显示这家此前定...

(Yicai) Nov. 11 -- Alibaba Group Holding’s chip design unit, T-Head Semiconductor, has filed for an initial public offering in Hong Kong, as the Chinese e-commerce and artificial intelligence giant seeks to give the business greater autonomy, sharpen its competitive edge, and broaden its access to e...

早盘算力芯片概念再度活跃，消息面上，11月10日晚，阿里巴巴在香港联交所发布公告，已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达到56万片，目前已服务超650家企业客户，覆盖智驾、金融、大模型、具身智能、能源、制造等20多个行业。开源证券认为，AI从模型竞赛走向应用兑现，需求扩容、架构升级与国产替代共同驱动电子产业成长。随着国产算力由供给补链走向规模交付，硬件订单与盈利进入验证阶段，国产芯片正从供给突破、订单导入走向收入放量，系统效率、软件生态与稳定交付成为竞争关键。该机构指出，超节点建设有望提升PCIe及Scale-up交换芯片需求，...

11月10日，阿里巴巴发布公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆公司全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（以下简称“平头哥”）独立上市（即建议分拆）的建议。阿里巴巴宣布，2026年9月11日，平头哥以保密形式向香港联交所递交上市申请表格（A1表格）。目前平头哥为阿里巴巴的全资子公司，并为中国全栈数据中心芯片供应商，其芯片可实现系统级算力解决方案。建议分拆完成后，预期平头哥将继续为阿里巴巴的子公司。阿里巴巴认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，原因包括可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值等。图片来源|阿里巴巴公告、平头哥官网截图(责任编辑：zx060...

截至2026年11月11日 09:37，AI人工智能ETF平安(512930)标的指数中证人工智能主题指数(930713)上涨0.47%，成分股新易盛上涨6.50%，中际旭创上涨5.00%，光迅科技上涨3.36%，复旦微电上涨2.51%，协创数据上涨1.90%。　　消息面上，11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告：已向香港联交所交表，申请旗下子公司平头哥独立上市。上市完成后，平头哥仍将是阿里巴巴子公司。公告显示，2026年9月11日，平头哥已向香港联交所递交上市申请，拟通过H股在香港联交所主板独立上市。据悉，IPO具体规模尚未最终确定。截至2026年4月，平头哥真武系列AI芯片累计出货量达56万...

阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。(责任编辑：zx0600)

文丨罗曾11月10日晚间，阿里巴巴集团发布公告，拟分拆旗下芯片业务主体平头哥（上海）技术股份有限公司（简称“平头哥”），推动其在香港联合交易所主板独立上市。公告显示，港交所已确认阿里巴巴可推进本次建议分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密方式递交上市申请，申请H股于港交所主板挂牌交易。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里巴巴子公司。公告同时披露，平头哥计划以H股全球发售的形式上市，包含面向香港公众投资者的公开发售，以及面向机构、专业投资者的国际配售。现阶段发行规模、交易架构，以及阿里在平头哥上市后的持股比例均未敲定。阿里巴巴在公告中称，本次分拆便于投资者独立评估平头哥与集团其他业务的价值，为平头...

（文/刘媛媛 编辑/吕栋）　　11月10日晚，阿里巴巴集团发布公告称，已向香港联交所提交有关建议分拆全资子公司平头哥独立上市的申请。香港联交所已确认阿里可进行此次分拆。平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格，申请其H股在港交所主板上市及买卖。　　公告显示，此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售，具体发售规模、架构及阿里持股比例的调整幅度尚未最终确定。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。　　阿里在公告中表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案。分拆上市将有助于市场更清晰地定价阿里巴巴核...

新快报讯11月10日，阿里巴巴集团控股有限公司发布公告，宣布已根据香港联交所上市规则第15项应用指引，向港交所提交建议，拟分拆其全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司于主板独立上市。港交所已确认阿里可实施本次分拆，平头哥亦已于2026年9月11日以保密形式递交A1上市申请表格。若顺利落地，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一，也是阿里自“1+6+N”组织变革以来，在硬科技资产价值释放上迈出的关键一步。　　根据公告披露，本次分拆将通过平头哥H股全球发售完成，包含香港公开发售及面向机构、专业投资者的配售。分拆完成后，平头哥预计仍为阿里的子公司。阿里在公告中列明了分拆的四项裨益：便于投...

阿里巴巴：拟分拆平头哥在港股独立上市 卜淑情 11-10 20:38 阿里巴巴正式启动平头哥分拆上市，已于9月11日秘密向港交所递交A1申请，拟通过全球发售登陆港股。此次分拆旨在释放芯片业务独立估值、拓宽融资渠道。随着真武M890超节点加速商业化，平头哥正从集团内部芯片业务迈向独立资本市场，但上市规模及最终持股比例尚未确定。 阿里巴巴正式启动旗下芯片子公司平头哥的分拆上市计划，将其独立推向资本市场，为这家全栈数据中心芯片供应商开辟独立融资渠道，同时帮助集团释放被低估的资产价值。 周二阿里公布的文件显示，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交A...

如外界所料，阿里要分拆平头哥赴港上市了。 11月10日晚，阿里发布公告称，拟将旗下芯片公司平头哥在港交所主板独立上市。平头哥早在今年9月11日，就已保密递交上市申请。 据媒体报道，平头哥计划明年赴港上市，可能募集20亿至30亿美元。不过，具体发行规模和上市时间，阿里尚未披露。 今年3月，阿里CEO吴泳铭披露，平头哥芯片年化营收已达百亿元级。 比平头哥早一步的，是百度旗下的昆仑芯。今年1月，昆仑芯已经保密递表，申请赴港上市。除了阿里和百度，腾讯、字节也在加快自研芯片的研发和部署。 A 按照阿里的公告，平头哥拟在港交所主板发行H股，包括面向香港公众的公开发售和机构配售...

11月9日，据“独角兽早知道”消息，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥计划于2027年赴港上市，拟募资20亿至30亿美元。平头哥分拆上市的消息此前已有传出。2026年1月，市场消息称，阿里计划先将平头哥重组为部分由员工持股的独立实体，再探索IPO的可能性。今年3月，阿里巴巴CEO吴泳铭在财报分析师电话会上表示，平头哥已经成功商业化，芯片规模超过47万片，年化营收规模超过百亿元，未来不排除IPO的可能性，但当时尚无明确时间表。成立于2018年的平头哥，产品覆盖AI芯片、服务器CPU、RISC-V处理器IP及存储主控芯片等领域。其中，真武810E、倚天710等产品已在阿里云等场景实现规模化部署，玄铁系列处...

11月9日，市场消息传出，阿里巴巴旗下芯片设计子公司平头哥计划于2027年在香港进行首次公开募股（IPO），拟募资20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。 若消息落地，这将是阿里巴巴近年来在资本市场最大胆的一次切分。但在平头哥走向港交所的聚光灯之前，资本市场的记忆还停留在两场未竟的战役里：2023年11月，阿里取消云业务分拆；2024年3月，放弃菜鸟IPO。正因如此，当摩根大通在研报中警告“市场会对这类消息打折扣”时，它点出的正是核心——平头哥的IPO，不仅仅是一场融资，更是阿里向公开市场证明其“硬科技资产”独立生存能力的一次大考。 从2018年含着金钥匙出生，到如今计划以2...