宏达电子拟募资不超￥10亿 扩产AI服务器配套元器件产能

宏达电子（300726.SZ）2026年11月9日晚间公告，拟向特定对象发行股票募资不超￥10亿，用于片式高分子聚合物钽电容产业化建设项目，以及陶瓷薄膜电路与SLC产业化建设项目。

其中，片式高分子聚合物钽电容项目投资总额￥5.81亿，拟投入募资￥5.3亿，建设周期36个月，实施主体为湘怡电子。陶瓷薄膜电路与SLC项目投资总额￥5.02亿，拟投入募资￥4.7亿，建设周期24个月，实施主体为宏达电子。公司称，钽电容、陶瓷薄膜电路是AI算力服务器、存储、光通信等领域的重要电子元器件，相关产品产能已趋于饱和。

公司现有客户以高可靠领域为主，对AI、光通信等新兴产业客户覆盖相对较低。其片式高分子聚合物钽电容已导入国内服务器、存储等领域头部厂商；本次扩产面向AI服务器、存储等下游应用，意在进一步开拓高端民用市场。

宏达电子称，全球AI算力级聚合物钽电容产能主要集中在KEMET、AVX、松下、Vishay四家国际厂商，合计掌握约九成产能，本次建设有助于填补国产聚合物钽电容产能缺口。陶瓷薄膜电路和SLC则用于光模块激光器／探测器封装、AI加速器与射频前端模块高密度互连，以及800G／1.6T／3.2T光模块射频前端线路。

本次定增仍需股东大会审议、深交所审核并完成证监会注册，能否落地存在不确定性；项目建设与产能释放也需要周期，存在效益不及预期、收益兑现滞后的风险。