第九届进博会开幕，芯片巨头集中展示AI算力与存储方案

11月5日，第九届中国国际进口博览会在国家会展中心（上海）开幕。本届进博会技术装备展覆盖集成电路全产业链，三星、SK海力士、美光、高通、英特尔、AMD、新思科技等国际厂商参展，集中展示AI存储、计算及系统级交付方案。

存储方面，据展会信息，美光专为英伟达Vera Rubin设计的HBM4 36GB 12H已于2026年第一季度量产出货，9650是其首款量产的PCIe Gen6固态硬盘，6600 ION单盘容量达245TB，192GB SOCAMM2已送出样品。三星展出LPDDR6、UFS 5.0等产品，称LPDDR6最高支持125 GB/s、传输带宽较上一代提升最高45%。SK海力士则展示256GB DDR5 RDIMM、128GB DDR5 MRDIMM、192GB SOCAMM2及企业级SSD。

计算与连接方面，英特尔展出至强6+，据展台介绍，其为首款采用18A制程的数据中心CPU，最高288颗能效核、576MB三级缓存，单颗处理器可稳定支持超过1000个智能体。AMD首次在中国市场展示基于Zen6架构、台积电2nm制程的第六代EPYC（霄龙）处理器。高通展出6G终端原型机，并称该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等伙伴的联合测试。

报道认为，芯片厂商的展示重点正从单一参数转向机柜、集装箱和本地终端等可部署系统；上述产品的量产、送样、首展和测试阶段不同，不能视为均已商用上市。