碳化硅厂商芯联动力完成近20亿元融资，加码AI数据中心供电

芯联动力于2026年11月宣布完成近20亿元人民币C轮融资，由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子等多家产业资本参与。本轮融资完成后，公司估值超过20亿美元。

芯联动力成立于2023年，是化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。据Yole 2025年报告，公司碳化硅业务位列中国第一、全球前五。

本轮融资的核心方向是从新能源汽车切入AI基建，为AI数据中心提供电力解决方案。公司成立时创始股东主要来自汽车与新能源产业，而本轮投资方阵容已扩展至通信、算力、电网等领域。芯联动力表示，部分合作已进入芯片共研、产品送样、产业投资或项目孵化阶段。

随着AI算力需求增长，数据中心规模持续扩大，传统低压供电架构面临功耗与空间压力，高压直流供电（HVDC）和固态变压器（SST）成为数据中心供电架构的重要演进方向。碳化硅器件可承受更高电压、温度和功率，被视为固态变压器中价值较高、壁垒较高的环节之一。

芯联动力目前已在AI数据中心领域布局650V至3300V全电压段碳化硅产品，其中3300V SiC MOSFET已向核心客户送样验证，6.5kV及以上产品处于研发阶段。公司预计2026年营收超过30亿元，2026年上半年营收11.82亿元，同比增长约106%。