光迅科技16.63万平方米硅光芯片产业化项目一期开工

11月1日，光迅科技高端光电子及硅光芯片器件产业化项目（一期）开工仪式在光迅科技高端光电子产业基地举行。该项目总占地约3.5万平方米，规划总建筑面积16.63万平方米，建设内容包括两栋高等级洁净厂房、一栋智能化仓储物流中心、一栋高能效厂务动力站房、一栋员工中心及其他附属设施，员工宿舍等生活配套也将同步建设。

光迅科技是国内光电子器件领域的重要企业，此次开工的高端光电子及硅光芯片器件产业化项目，聚焦硅光芯片及高端光电子器件的生产制造，是公司在该产业基地的又一重点布局。项目一期建成后，将进一步完善其光电子器件的产业化能力。