2026-10-30 18:11
最后更新于2026-10-30 18:14
AI123

东方算芯交付首个全国产大规模训练集群,3D近存芯片完成128卡稳定性验证

2026年10月30日,东方算芯在上海国芯展上宣布,基于DF1000打造的首个全国产大规模训练集群已正式交付。这也是3D大算力芯片首次在128卡集群规模上完成稳定性验证:集群连续训练72小时无中断,千亿参数级Step 130B大模型仅用7天便完成训练适配。

DF1000是国内首颗采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直集成的AI算力芯片,其将DRAM晶圆直接键合在逻辑晶圆上方,通过垂直互连缩短存储与计算单元之间的距离。该芯片在14nm工艺上实现了6.4TB/s访存带宽,不依赖HBM和先进制程,从芯片设计、晶圆制造、3D先进封装到封测均在本土产业链完成。

在国芯展上,东方算芯还披露了集群的后续交付计划:按计划,2026年底将交付千卡级集群。而该项目从立项到集群具备训练能力,整个过程用时24个月。据东方算芯介绍,DF1000面向大模型训练、AFD分布式推理和大模型单机推理三大应用场景,采用软件定义计算架构,计算效率可达85%以上。

来源
  1. 2026-10-30 17:56 | 界面新闻:不靠先进制程、不用HBM,东方算芯把3D近存芯片放进了大模型训练集群
    阅读原文

    转自:至顶科技,作者:毛烁在半导体行业,晶圆对晶圆的混合键合并不是一项全新技术。2016年前后,索尼把其用在了手机CMOS图像传感器上,像素层与逻辑层以“铜-铜”直连的方式叠在一起;2018年,长江存储发布Xtacking架构,把存储阵列晶圆和外围电路晶圆键合到一起,用在3D NAND上。此后近十年,这项工艺的主战场,一直是图像传感器和闪存。但如果把同样的工艺用在DRAM与AI逻辑芯片之间,做出大算力芯片,再组成集群连续进行大模型训练,能行吗?过去,这条路线一直停在论文和样片阶段,看得见,却做不到。而东方算芯,率先把它变成了现实。最近在上海举办的国芯展上,东方算芯宣布,基于DF1000打造的首...

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