微纳核芯披露，第一代LP-CIM系列和PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式进行客户送测并启动批量供货。此前公司已与多家手机平台、ODM厂商及具身智能企业开展算法适配和方案开发。
10月28日，微纳核芯宣布完成超10亿元C2轮融资，由建投投资领投，多家机构参与。加上9月完成的10亿元C1轮融资，公司两个月内融资超20亿元，半年累计融资30亿元，资金将用于产品开发迭代及供应链量产备货。
微纳核芯完成10亿元C1轮融资，由优势资本、元昊投资等专业机构及美格智能、华勤技术等产业方共同投资。公司以全球首创三维存算一体3D-CIM™架构AI推理芯片，突破AI芯片性能、功耗、成本瓶颈，将近期实现规模商业化与量产销售。