陈云霁：自动设计或成国产芯片破解三大壁垒的关键

21世纪经济报道记者 吴佳楠海关总署数据显示，2026年1月至7月，中国集成电路出口总额达2160亿美元，同比增长99.5%，已超2025年全年2019亿美元的总额。工业和信息化部印发的《信息通信行业发展“十五五”规划》提出，到2030年，我国智能算力规模较2025年增长超5倍，有序部署万卡、十万卡及以上智算集群，面向场景按需部署推理算力设施，加大力度适配国产算力芯片。从财报看，海光信息(241.380, 9.38, 4.04%)、寒武纪(1113.140, 7.15, 0.65%)、摩尔线程(410.000, 14.42, 3.65%)、沐曦股份(554.830, 8.33, 1.52%)、...

【国产芯片如何从能造到好用？陈云霁：抓住AI这个最大机遇】国产芯片从能造到好用，最难的一步在哪？9月19日，第六届新基石50²论坛期间，中国科学院计算技术研究所研究员、科学探索奖获奖人陈云霁指出，过去国产芯片发展主要面临三大壁垒：工艺壁垒、资源壁垒、生态壁垒；但人工智能时代，这三个壁垒都有望被破解。“我觉得最大的机遇还是能不能紧紧抓住人工智能的机遇。”陈云霁表示，如果芯片不再是人来设计，而是由AI自动设计，人才数量的差距可能直接被抹平。（深圳特区报&读特记者 周雨萌 刘真 剪辑 耿超逸）#腾讯新基石科学周##腾讯科学探索奖#