硅电容IDM企业森丸电子完成亿元A轮融资，加速AI算力供电方案落地

晶圆级无源器件企业森丸电子近日完成亿元A轮融资，本轮由光模块产业方与耀途资本联合领投，顺融资本跟投。资金将用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展，加速其在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景的商业化落地。

森丸电子成立于2021年，总部位于苏州，是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，覆盖设计、制造、测试全流程。公司以半导体工艺为基础，将电容、电感、电阻等无源器件从分立贴装模式推向硅基集成化，面向AI算力网络中供电与互联两大瓶颈提供芯片级解决方案。

随着AI算力需求增长，加速芯片功耗持续攀升，800G乃至1.6T高速光模块快速迭代，传统供电架构下寄生电感与压降问题日益突出。硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及尺寸上具备优势，成为高密度封装与垂直供电架构的重要选择。

目前，森丸电子已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达3亿颗/月。创始人宋义表示，公司过去两年已获得数个世界级大客户订单，完成供应链导入，预计从2026年开始，接下来四年是最大的机遇期和爆发期。