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芯驰机器人小脑SoC D9规模化量产，R1芯片2027年送样

芯驰科技副总裁张曦桐接受新华财经采访，介绍公司聚焦智能座舱SoC与高性能车规MCU的战略，并阐述以车规能力外溢切入机器人赛道，推出“大脑SoC+小脑运控SoC+关节MCU”全栈方案，其中D9系列已在银河通用等头部机器人厂商实现规模化量产。