芯驰机器人小脑SoC D9规模化量产，R1芯片2027年送样

新华财经11月2日报道，芯驰科技副总裁张曦桐接受采访，介绍公司在汽车与机器人芯片领域的布局。机器人侧，芯驰采用“大脑SoC+小脑运控SoC+关节MCU”全栈方案：D9系列小脑运控SoC已在银河通用等头部机器人厂商实现规模化量产，采用双组算力硬隔离设计，一组专跑高性能运动控制算法，另一组承担人机交互与语音功能；R1系列大脑芯片计划2027年第一、二季度送样，可运行大语言模型，负责环境理解、任务规划与决策。

汽车侧，芯驰专注智能座舱SoC与高性能车规MCU，最新X10系列采用4纳米车规工艺。张曦桐称，底层架构、软件系统、功能安全等约七至八成的技术能力可从汽车复用到机器人。她认为，机器人“小脑”对车规级高可靠性的要求甚至超过“大脑”，车规能力外溢是芯驰切入机器人赛道的主要逻辑。