高通宣布将参展“2026工业人工智能博览会”，并设立高通人工智能创新者计划（QAIPI）馆，共有6家韩国初创企业及5家工业及嵌入式物联网企业参展。高通机器人专区将亮相彩虹机器人搭载高通工业处理器龙翼IQ-9075的四足机器人等合作方案。高通还将于12月2日在东京举办QAIPI-APAC 2026 Demo Day。
面壁智能推出新一代端侧多模态大模型 MiniCPM-V 4.7，提供 35B-A3B 和 1B 两种规格，35B-A3B 为系列首个 MoE 模型，基于 LES 推理加速技术，在 iPhone 17 Pro Max 上以 3GB 内存实现 13+ token/s 解码速度，支持 iOS、安卓、鸿蒙并适配多家芯片平台，同步开源 SRFT 微调方案。
在Jamf用户大会（JNUC）的AI端侧演讲中，苹果公布端侧AI推理能力对比图表，展示从iPhone、iPad到Mac Studio集群的完整硬件梯队本地AI上限：iPhone/iPad最高140亿激活参数，MacBook Air最高350亿，Mac mini最高700亿，MacBook Pro最高1200亿，Mac Studio最高4800亿，Mac Studio集群最高1.6万亿，方案依托统一内存架构。
网信部门会同有关部门按《生成式人工智能服务管理暂行办法》开展生成式AI服务备案，公告新增3款手机端侧生成式AI服务：荣耀YOYO Claw（深圳荣耀软件技术有限公司）、小米miclaw（小米科技有限责任公司）、阶跃终端AI（智源星辰（上海）智能科技有限公司），备案时间均为2026年9月22日。
微软Windows与设备部门企业副总裁Mark Linton在IFA 2026上阐述“无计量智能”概念，表示AI不会从Windows 11消失，但将更多AI工作负载从云端转移到本地PC运行，以改变token经济模式，并类比比尔·盖茨时代“让每张办公桌、每个家庭都拥有一台PC”的目标。