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智原科技获美国客户AI芯片开案，采用三星2nm与3D堆叠DRAM

智原科技在2026Q3财报中宣布获得美国客户重要开案，为一款面向云端的AI芯片，基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术，支持PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE金额及先进封装均创公司记录。