微纳核芯披露，第一代LP-CIM系列和PCIe-CIM系列共三颗芯片已全部投片，预计2027年初正式进行客户送测并启动批量供货。此前公司已与多家手机平台、ODM厂商及具身智能企业开展算法适配和方案开发。
后摩智能在北京举办生态合作伙伴大会，围绕2D CIM、3D CIM两条技术路径分享端侧算力布局：M50量产不到一年获150多个产品定点、服务客户超百家，M6X系列在研发中，首颗3D CIM架构芯片A20已投产、A30在规划；大会尾声宣布开源后摩AI生态软件，联想、商汤等合作伙伴出席分享端侧AI落地经验。