10月12日，第二十六届中国国际工业博览会在上海开幕，地瓜机器人首次参展，展示旭日系列芯片及RoboGo软件平台，涉及工业视觉、数据采集和具身智能等领域。基于旭日系列芯片的AI视觉盒子已应用于色选、质检、分拣等场景；RoboGo平台已在数采企业实现私有化部署；旭日S600芯片应用于工业焊接、柔性装配及物流搬运等机器人场景。
9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资，由未来资产领投，美团战投及多家政府投资平台、投资机构联合跟投，高瓴创投、五源资本等众多老股东持续加码。
