AI 行业资讯 - ACCON

高端芯片竞争转向封装与互连，ACCON 2026大会聚焦系统集成

ACCON 2026高端芯片产业创新发展大会在中国光谷举行，集中展示芯片设计、制造、封装测试及产业链配套领域新产品。会上，刘胜院士、通富微电副总裁李海荣、华进半导体戴风伟、武汉新芯周俊等就芯粒与异构集成、垂直供电、混合键合、SOI技术等发表观点，探讨算力需求对封装与互连技术的影响。