鸿富诚董秘在投资者关系平台答复提问，称公司产品主要应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域，并持续关注机器人等新兴应用场景对热管理材料的需求变化，相关经营数据以定期报告为准。
9月29日，电子功能材料领域国家级专精特新重点“小巨人”企业鸿富诚在创业板上市。公司专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件，产品应用于数据中心（AI高功率芯片、光模块）、智能汽车、5G通信及消费电子等领域，已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。
