AI需求推动 台积电CoWoS先进封装服务据悉涨价10%至20%

消息称，受AI需求爆发与半导体供应链产能全面紧张影响，台积电正考虑将旗下CoWoS先进封装服务价格上调10%至20%。

CoWoS是台积电提供的一种先进封装技术。近期半导体供应链供需矛盾持续显现，SK海力士在公布最新业绩时表示，存储芯片供应短缺预计将持续至2030年，季度盈利尚未见顶。台积电亦将2026年资本支出预期上调至600亿至640亿美元，较此前预估值增加约80亿美元。

业内分析指出，AI基础设施投资加速背景下，全球晶圆厂加速扩产，存储器和逻辑芯片是半导体市场增长的主要动力。SEMI预计2026年全球半导体制造设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年有望达到2295亿美元。同时，全球半导体设备零部件也出现一轮全链条涨价潮。