Diamond Foundry称造出全球首款200毫米单晶金刚石晶圆

美国硅谷CVD培育钻石厂商Diamond Foundry宣布，经过25年研发，公司已制造出全球首款直径200毫米的单晶金刚石晶圆。

该材料的热导率较铜至少高出5倍。单晶金刚石热导率可达2000 W/(m·K)以上，铜约为400 W/(m·K)。公司称，将金刚石直接集成进处理器封装，可使热量分布更均匀，以支撑更高时钟频率、降低能耗损失并延长芯片寿命。

该晶圆目前尚未达到商用条件，仍需进一步精制与验证。Diamond Foundry指出，单晶金刚石成本极为高昂，初期主要面向AI芯片等对成本相对不敏感的领域。公司计划2030年前推出直径300毫米晶圆，这一尺寸与当前多数晶圆厂主流规格一致，有助于与现有光刻系统整合。具体上市时间、良率和定价尚未披露。