特斯拉第六代芯片规划：性能目标为HW4的80倍，2029至2030年推出

特斯拉公布了更新后的自研加速器路线图，披露第六代推理加速器SI6的算力预计达到现有第四代芯片HW4的80倍，内存容量为HW4的9倍。按HW3官方算力72 TOPS、马斯克所称HW4性能为HW3的3～8倍推算，SI6算力约在17.28～46.08 POPS之间。

路线图显示，SI6将采用2nm级制程和多芯片模块（MCM）封装，预计2029至2030年推出，由三星晶圆代工生产，双方合作期限持续至2033年。特斯拉同时重启自研训练芯片项目：Dojo D3放弃初代的晶圆级SRAM架构，转向多芯粒设计，采用2.5D与3D封装并搭载堆叠式HBM高带宽内存，官方称其将针对太空、训练和扩展能力进行优化。

特斯拉尚未公布D3的算力、内存容量、制造工艺和研发时间表，也未说明是否彻底放弃晶圆级集成技术。作为对照，英伟达Rubin已开始向客户交付，其推理算力为50 NVFP4 PFLOPS，而SI6要等到2029至2030年才会推出。

此外，特斯拉已用“超级智能”（SI）取代“人工智能”（AI）为加速器命名，马斯克近期确认SpaceXAI将更名为SpaceXSI。