英伟达称AI重塑芯片工厂：应用材料形貌仿真提速最高35倍

英伟达11月3日发布文章称，人工智能正推动半导体晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段。通过加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生，芯片制造中的设计、测试与生产决策可从数天缩短至数分钟。

英伟达列举的案例中，应用材料公司ACE+多物理场平台借助PhysicsNeMo实现最高35倍的形貌仿真加速，其Ginestra平台集成cuDSS后较仅用CPU的方案快最高10倍；Lam Research展示PhysicsNeMo可在毫秒级预测等离子体行为，而完整仿真可能需要数天；Advantest使用NeMo Switchyard AI智能体自动选择合适的AI模型，把原先数小时的任务压缩到数分钟。此外，COMSOL借助英伟达cuDSS将相关仿真速度提升最高10倍，西门子将cuLitho集成到Calibre光刻软件后关键仿真负载最高提速17倍。应用材料公司还在基于Omniverse构建整座晶圆厂的数字孪生。

英伟达表示，AI可先帮工程师缩小范围、发现高风险方案，关键工艺变更仍需要高精度仿真、实验验证和工程师审核，最终决策责任仍在工程师。