2026-11-03 21:45
最后更新于2026-11-03 21:48
AI123
高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证
当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行；搭载HBC技术的Dragonfly AI250预计于2027年上半年提供样品。
来源
- 2026-11-02 16:00 | 界面新闻：高通首代高带宽计算芯片完成硬件验证，推进AI推理平台集成阅读原文
商业快报 14分钟前 当地时间11月2日，高通宣布，其首代高带宽计算（HBC）芯片已完成硬件验证，成功测试完整内存读写路径及近存计算能力。该技术通过将计算单元靠近内存，减少数据搬运，以提升带宽和能效，降低AI推理的功耗与成本。高通表示，一款数据中心产品已完成流片，相关逻辑基底与堆叠DRAM的初步测试正在进行。搭载HBC技术的 Dragonfly AI250预计于2027年上半年提供样品。 ...